本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。

译者序
原书序
原书前言
第1章 介绍 1 
参考文献 11 
第2章 3D集成电路工艺考量 12 
2.1 介绍 12 
2.2 背景:3D集成技术的初期需求 13 
2.3 影响3D设计艺术状态的工艺因素 14 
2.3.1 各层的堆叠方向:正面对背面与正面对正面 14 
2.3.2 层间对准:层间互连误差 15 
2.3.3 键合界面设计 17 
2.3.4 硅通孔维度:设计点选择 19 
2.3.5 通孔工艺集成和通孔类型的重新